ARM在2021年3月份推出全新的ARMv9指令集，并在5月份推出基于ARMv9的第一代产品——Cortex-X2和A710等内核。时隔一年之后，ARM推出Cortex-X3、A715和A510 Refresh等新一代ARMv9产品，面向智能手机、平板及笔记本等平台。同时，ARM还发布全新的DSU-110大小核调度架构，最多可做到8+4+0总计12核的内核设计。
CPU方面，Cortex-X3、A715分别是Cortex-X2、A710的升级版，峰值性能提升25%，混合性能、能效均提升20%。ARM同时放弃了32位的aarch32指令集，转向64位架构。虽然没有完全淘汰32位，但留给32位兼容的领域越来越少。至于原来的32位产品，ARM新推出的A510 refresh(A510 v2)还将继续兼容，ARM提升了性能和能效，最多12核架构、可选兼容aarch32指令集。
具体的的架构方面，超大核的Cortex-X3主打性能方向，整体架构也有不少架构改进，解码器每周期指令从5个提升到6个，乱序执行窗口从288提升到320个，整数ALU单元从4个提升到6个等。缓存方面，Cortex-X3的L2缓存容量翻倍到1MB，让核心性能大涨，与上代安卓旗舰相比，性能提升25%;与笔记本电脑相比提升34%。但ARM官方的性能对比有些乱，光是这一代性能提升就有22%、28%等多个说法，IPC性能提升11%。
主流的Cortex-A715大核的架构不追求绝对性能，更注重能效。在相同性能下，Cortex-A715大核比A710节省20%能耗，相同的功耗下性能提升5%。而且由于放弃aarch32指令集，A715只需要A710的1/4的内核面积，就能实现大致相同的性能。
支持32位aarch32指令集的A510小核，与2020年的A510相比，A510 v2变化并不大，重点依然是优化能效，同性能功耗减少5%，频率提升5%，让1.8GHz频率可以提升到1.9GHz左右。
用于核心互联技术的DSU-110支持更丰富的核心配置，除了当下主流的1+3+4之外，还提供1+4+4、2+2+4及8+4+0，最后一种配置是针对笔记本这样的高性能平台的。
制造工艺方面，Cortex-X3、A715及A510 v2等核心对更先进的工艺进行优化，包括三星和台积电5nm、4nm工艺，ARM还为开发者提供方便的开发平台及工具VFP，可以更好地仿真测试等。按照正常的节奏，Cortex-X3、A715、A510 v2等CPU架构最快在年底推出，骁龙8 Gen2可能就会率先用上新架构。
在发布Cortex-X3、A715和A510 v2等内核之后，ARM还发布新的Immortalis-G715、Mali-G715和Mali-G615等GPU，官方宣称游戏性能提升28%、功耗降低16%，内存带宽要求减少23%。
在会上，ARM还发布未来两年的CPU路线图，分别是2023年上市的Cortex-X3，和2023年发布的Cortex-X4大核，至于Cortex-X5，应该是在往后一年的事情了。
编辑点评：事实上，ARM架构处理器在最近几年的进步幅度并不大，虽然宣称性能提升不错，但伴随性能一起到来的还有发热，重度游戏玩家总是需要在性能和发热之间平衡。希望Cortex-X3通过翻倍L2缓存，让CPU内核不再受发热和功耗的影响。