EPLAN图纸的PLC模块、工位图纸、柜体图纸和BOM表的规范化

#以书之名#

前面说了关于图纸图框、封面、目录的介绍和电气图纸连接

Eplan电气图纸设计规范-终版（一）：关于图纸图框、封面、目录、更改记录的介绍

Eplan电气图纸设计规范-终版（二）：EPLAN电气连接图纸规范化设计学习

下面就来介绍EPLAN图纸的PLC模块通讯、工位图纸命名、柜体图纸和BOM表的规范化要求。

PLC模块图

为了保证可读性，每页图纸上I/O点数不得超过32个。

机架上的所有设备（电源模块、CPU模块、安全模块、网络模块、通讯模块）需标明机架号和槽号，空槽也须标明。

示例1：

机架设备标明机架号和槽号，外形图上需注明设备型号，完整表达设备面板特征。图形需按实物等比例绘制。

示例2：

I/O模块通讯模块需在右侧说明每个输入输出通道的作用

工位图纸的命名

阀岛命名：阀岛的命名由四部分组成，分别是：工厂代码（FM1）、工位代码（070）、工艺代码（JG11）和阀岛编号（PM01）。工艺代码按照工艺流程确定，阀岛编号从01开始递增。阀岛命名示例：FM1-070-JG11-PM01。

现场模块命名：现场模块的命名由四部分组成，分别是：工厂代码（FM1）、工位代码（070）、工艺代码（JG11）和现场模块编号（BK01）。工艺代码按照工艺流程确定，现场模块编号从01开始递增。现场模块命名示例：FM1-070-JG11-BK01。

T头及电缆命名：T头及电缆的命名由三部分组成，分别是：起始设备名称、终止设备名称和T头编号。设备名称由设备类型和设备编号组成，设备类型包括接线箱（JB）、主控柜（MCP）、HMI控制（HMI）、变频柜（VFP）、交换机控制箱（SW）、PB操作箱（PB）、BS操作箱（BS）等。T头编号从01开始递增。

T头及电缆命名示例：JB到T头电缆命名，010&050JB01-010&050JB01DCT01，T头命名，JB01DCT01；

T头在现场阀岛电缆命名，010&050JB01DCT01-070JG11PM01。

标注传感器及传感器集成线缆时第一行标注传感器名称，第二行标注传感器输入模块所对应点。

柜体图纸

柜体图纸应表达以下信息：

柜外布局：柜体面板上标签信息、标签位置、标签尺寸、指示灯、仪表、开关、标牌、柜体安装注意事项、接地要求、柜体外形尺寸等。标签信息需包括柜体名称、柜体编号、电源电压、额定电流、额定功率、额定频率、额定绝缘电压、防护等级等。指示灯、仪表、开关等需标明功能和状态。标牌需标明制造商、制造日期、产品型号、产品序列号等。柜体安装注意事项需包括安装位置、安装方向、安装间距、安装高度、安装方式等。接地要求需包括接地方式、接地电阻、接地线规格等。

端子图表：每排端子数量、名称。端子名称需包括端子类型、端子编号、端子功能、端子连接设备等。端子类型包括电源端子（L）、信号端子（X）、总线端子（B）、接地端子（PE）等。端子编号需按照端子顺序递增。端子功能需用简洁的文字描述。端子连接设备需用设备标识符表示。

柜内安装板布局：柜内各元器件型号、位置、名称、端子、线槽等。必须按照元器件1:1大小布局，柜内元器件采用黄色标签纸标识，而且需要元器件与线槽双标识。元器件名称需包括元器件类型、元器件编号、元器件功能等。元器件类型包括断路器（Q）、接触器（K）、继电器（J）、变频器（F）、电源模块（P）、CPU模块（C）、I/O模块（I/O）、通讯模块（N）、安全模块（S）、保险丝（FU）、电阻（R）、电容（C）、电感（L）、二极管（D）、三极管（T）、晶闸管（TH）、可控硅（SCR）、整流桥（B）、滤波器（FL）、变压器（T）、电机（M）、风扇（FAN）、开关（SW）、按钮（SB）、指示灯（H）、仪表（M）等。元器件编号需按照元器件类型递增。元器件功能需用简洁的文字描述。

示例1：MCP主控柜

示例2：HMI布局

示例3：VFP柜外布局

示例4：柜内布局

示例5：端子图表

示例6：

标准柜体标牌中文名称如下：

MCP中文名称为主控制柜；

HMI中文名称为HMI控制箱；

JB中文名称为接线箱；

VFP中文名称为变频柜；

SW中文名称为交换机控制箱；

PB中文名称为PB操作箱；

BS中文名称为BS操作箱。

警告标签

注意标签

大型柜体标签

指示灯标签

BOM

BOM由主材清单和设备清单两部分组成，主材清单按元器件型号不同详细列出各类元器件订货号、数量、设备描述、制造商、型号等数据。设备清单详细列出每个设备的元器件组成、元器件的品牌、订货号、元器件数量、制造商部件编号。

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